用于直接转移多个半导体器件的方法和装置
实质审查的生效
摘要
一种用于将半导体器件管芯从晶圆带直接转移到基板的装置。第一框架保持晶圆带，第二框架固定基板。第二框架保持基板，使得转移表面被设置成面向晶圆带的第一侧上的半导体器件管芯。两根或更多根针被设置成与晶片带的第一侧相对的第二侧相邻。两根或更多根针的长度在朝向晶圆带的方向上延伸。针致动器将两根或更多根针致动到管芯转移位置，在该管芯转移位置处，两根或更多根针中的至少一根针按压在晶圆带的第二侧上，以将一个或多个半导体器件管芯中的半导体器件管芯按压至与基板的转移表面接触。
基本信息
专利标题 ：
用于直接转移多个半导体器件的方法和装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114373709A
申请号 ：
CN202210026861.1
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
科迪·彼得森安德鲁·胡斯卡
申请人 ：
罗辛尼公司
申请人地址 ：
美国爱达荷州科达伦市
代理机构 ：
北京高沃律师事务所
代理人 ：
石佳
优先权 ：
CN202210026861.1
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/687 H01L21/67 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20190430
申请日 : 20190430
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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