一种微型器件转移方法及装置
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种微型器件转移方法及装置；具体提出了新的微型电子器件的转移方法和实现装置，该方法突破了SMT技术从上向下贴装元器件的常规，改为从下向上贴装。即将线路板贴装面朝下放置，微型器件先行放置在托盘上，SMT的机械手拾取托盘及其上器件，移动到待贴装位置的下方，举升托盘直至托盘上的器件附着在线路板上，周而复始。由于采用批处理的方式，所述方法及装置特别适合巨量微型器件如miniLED或microLED屏生产中的转移工序。
基本信息
专利标题 ：
一种微型器件转移方法及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114390886A
申请号 ：
CN202111651933.3
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邵志龙金小萍全大英
申请人 ：
中国计量大学上虞高等研究院有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市上虞区曹娥街道江西路2288号浙大网新科技园A1楼401.402
代理机构 ：
杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陈炜
优先权 ：
CN202111651933.3
主分类号 ：
H05K13/00
IPC分类号 ：
H05K13/00 H05K13/02 H05K13/04
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 13/00
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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