一种用于高分子气孔发泡制鞋的鞋面打孔装置
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摘要

本实用新型公开了一种用于高分子气孔发泡制鞋的鞋面打孔装置,包括放置台,所述放置台顶部固定连接有机架,所述机架上端通过螺栓固定设有两组气缸,两组气缸的输出端固定连接有升降台,所述升降台底部内开设有两组滑槽,所述滑槽内连接有多组滑块,滑块底部固定连接有框架。该用于高分子气孔发泡制鞋的鞋面打孔装置通过设置滑槽用于连接滑块,且通过滑块可用于调整多组框架及打孔柱的位置,通过防滑垫对滑块具有固定作用,从而通过气缸驱动升降台、框架与打孔柱同步升降,实现鞋面打孔处理,该用于高分子气孔发泡制鞋的鞋面打孔装置自动化程度高,调节方便,适用于不规则排孔打孔加工,打孔深度具可调性,有效提高了加工效率。

基本信息
专利标题 :
一种用于高分子气孔发泡制鞋的鞋面打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123304858.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-27
授权号 :
CN216651517U
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
张天宝王禄裕张童
申请人 :
河南兰爵信息科技有限公司
申请人地址 :
河南省郑州市金水区东风路3号附3号财智名座25层2515号
代理机构 :
郑州汇科专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
孙力文
优先权 :
CN202123304858.1
主分类号 :
A43D8/04
IPC分类号 :
A43D8/04  
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A43
鞋类
A43D
制鞋或修鞋的机械、工具、设备或方法
A43D8/00
切割、装饰、标记或其他加工处理鞋部件坯件的机器
A43D8/02
切割
A43D8/04
冲压
法律状态
2022-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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