屏蔽罩
授权
摘要
本实用新型公开了一种屏蔽罩，包括屏蔽罩本体，还包括设置在屏蔽罩本体上的第一焊盘和第二焊盘；所述屏蔽罩本体的四周边部分别固定至少一个第一焊盘，位于屏蔽罩本体同一边部上的第一焊盘间隔设置；所述屏蔽罩本体的四角各固定一个第二焊盘，第二焊盘为与屏蔽罩本体的拐角相匹配的“L”形焊盘。本实用新型通过对屏蔽罩上的焊盘结构和布置位置进行改进，在屏蔽罩的四周边部和四角拐角处分别设置结构不同的第一焊盘和第二焊盘，增加了屏蔽罩拐角处第二焊盘的焊接面积的同时不会占用屏蔽罩的内侧空间，从而有效避免了影响PCB板上元器件的布局，不会影响产品的硬件设计；能够提高焊盘的爬锡量，从而使得屏蔽罩的焊接效果得到有效提高。
基本信息
专利标题 ：
屏蔽罩
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123316572.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216566143U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
刘永朋王帅余宏刘世伟范朋冲桂军军冯斐斐曹星炜李思远常金玲
申请人 ：
四川爱联科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市安州工业园区四川爱联科技股份有限公司
代理机构 ：
成都虹桥专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
许睿
优先权 ：
CN202123316572.5
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H05K1/11
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
