一种石墨烯散热座凸台结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种石墨烯散热座凸台结构，包括一体成型金属材质的散热板，散热板包括有一体成型在一侧的多个凸台、一体成型在另一侧的多个凸板，散热板环于凸台开设有凹槽，凸台为两瓣式可拆卸结构。通过设置的与散热板一体成型的凸台，将芯片安装在凸台上，减少导热硅胶垫的使用厚度，降低后期的更换成本，同时通过凸台的可拆卸结构，便于对凸台的厚度进行调节，芯片的引脚放置在凹槽的内部，提高芯片与凸台的贴合度，通过设置的与散热板与凸台一体成型结构，厚度可以统一使用同样的规格的导热硅胶垫，同时可以降低使用的导热硅胶垫的厚度，降低后期更换的成本。
基本信息
专利标题 ：
一种石墨烯散热座凸台结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123318418.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216528870U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
余文华
申请人 ：
深圳市和瑞通科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道罗田社区龙山七路2号综合楼203
代理机构 ：
深圳鹏博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
武治龙
优先权 ：
CN202123318418.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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