本实用新型公开了一种用于硅胶加工用小孔套位模切机，涉及模切机领域，针对目前在对硅胶进行加工时所使用的模切机，由于其是通过限制模切刀的间隔时间控制模切的间距，因此会因硅胶的传送速度导致模切距离增大的问题，现提出如下方案，其包括模切机本体，所述模切机本体的顶部设置有承载板，且所述承载板的顶部间隔设置有模切刀，所述承载板的一侧设置有计米器，且所述承载板的另一侧设置有位移传感器，所述模切机本体的顶部设置有用于控制模切刀的控制机构。该用于硅胶加工用小孔套位模切机内部设置的位移传感器以及计米器配合控制模块与微处理器便于控制硅胶的模切间距，同时该装置内部设置的安全光幕便于增加该装置的安全性。