一种优化散热的摄像模组
授权
摘要

本申请提供了一种优化散热的摄像模组,包括基板,以及安装于基板顶部的感光芯片,所述基板上安装有位于感光芯片周侧且用于摄像模组的散热的安装机构,所述安装机构的顶端安装有用于摄像模组的散热以及用于连接安装机构的镜头机构,所述安装机构以及镜头机构的表面均做所述凹槽散热处理,优化摄像模组的散热性能。本申请通过设置的安装机构中的导热支架以及镜头机构中的导热镜筒、导热限位环以及导热安装块的配合使用,导热支架实现了从模组底部优化模组散热性能,导热镜筒、导热限位环以及导热安装块实现了从模组中间部分和上面部分优化散热性能,解决了现有技术中模组长期工作在高温情况下会缩短模组的使用周期或影响模组整体光学性能的问题。

基本信息
专利标题 :
一种优化散热的摄像模组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123325566.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-24
授权号 :
CN216565342U
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
庄茂彬朱剑波詹俊彬俞希轮
申请人 :
信利光电股份有限公司
申请人地址 :
广东省汕尾市城区工业大道信利工业城一区第15栋
代理机构 :
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 :
刘爱珍
优先权 :
CN202123325566.6
主分类号 :
H04N5/225
IPC分类号 :
H04N5/225  G03B17/55  
法律状态
2022-05-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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