一种新型优化散热的PCIe模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型优化散热的PCle模组，所述PCle模组设置有第一PCIe卡，其中，所述PCle模组包括：模组主体，所述模组主体具有第一容置空间，所述第一PCle卡设置在所述第一容置空间内；第一导风装置，所述第一导风装置设置在所述第一容置空间内所述第一PCle卡的下方，用于将所述第一容置空间分隔为第一导风空间和第一封闭空间，其中，所述第一导风空间为所述第一PCle卡所在空间。解决了现有技术中在进行PCIe卡的散热时，PCIe卡的风流量较少，导致PCIe卡散热不佳的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种新型优化散热的PCIe模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123428208.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216647300U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
冉仕林陈鑫
申请人 ：
联想长风科技（北京）有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区上地西路6号
代理机构 ：
北京众达德权知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴莹
优先权 ：
CN202123428208.8
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20 G06F1/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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