散热模组及具有该散热模组的显卡
授权
摘要
本实用新型提供一种散热模组，包括外壳及至少一风扇，每个所述风扇包括设于所述外壳上的主体及用于连接所述主体与电源的线缆，所述外壳包括至少一卡持件，至少一所述卡持件用于卡持固定所述线缆。本实用新型的散热模组能够固定线缆以防止被刮伤。本实用新型还提出一种具有该散热模组的显卡。
基本信息
专利标题 ：
散热模组及具有该散热模组的显卡
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920882946.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-11
授权号 ：
CN210005993U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
刘建立彭学文
申请人 ：
全亿大科技（佛山）有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市禅城区城西工业区华宝北路35号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨毅玲
优先权 ：
CN201920882946.3
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20 G06F1/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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