一种CPU芯片和显卡一体化散热模组
授权
摘要
本实用新型涉及计算机技术领域，特别涉及一种CPU芯片和显卡一体化散热模组，包括：机箱本体、主板和和散热器模组；所述主板上分别设有CPU芯片和显卡，并且所述主板设置在所述机箱本体内部；所述散热器模组设于主板上方，所述散热器模组通过可拆卸连接装置与机箱活动连接。该一体化散热模组使得机箱的尺寸变的更小，生产工艺也更加简单，提高了生产效率，同时也更易于维护，安装和拆装也更加方便，成本也更低。
基本信息
专利标题 ：
一种CPU芯片和显卡一体化散热模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922306322.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN210864552U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
张磊邹观明
申请人 ：
深圳智锐通科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭堃
优先权 ：
CN201922306322.X
主分类号 ：
G06F1/18
IPC分类号 ：
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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