本实用新型公开了一种利于显卡散热结构，包括下壳体、安置座、上壳体、鼓风机和显卡本体，所述下壳体的两内侧壁上皆安装有安置座，且相邻安置座之间的下壳体内部安装有显卡本体，并且显卡本体下方的下壳体底部固定有散热框体，散热框体两侧的下壳体底部皆设有出气口，出气口的底端延伸至下壳体的外部，所述下壳体的顶部安装有上壳体，且上壳体顶部的中心位置处安装有鼓风机，并且鼓风机位置处的上壳体顶部设有进气口，进气口的顶端延伸至上壳体的外部，上壳体底部的两外侧壁上皆设有拆装结构。本实用新型不仅提高了散热结构使用时的散热效果，提高了散热结构使用时的组装效率，而且提高了散热结构检修时的便捷性。