一种计算机显卡双重散热结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种计算机显卡双重散热结构,包括保冷盒和温控仪,保冷盒的底端固定设有安装盒,温控仪的检测探头置于安装盒顶端的内壁,安装盒的顶端开设有送风口,保冷盒的两侧均固定设有相互串联的半导体制冷器,温控仪通过导线与半导体制冷器电性连接,两个半导体制冷器的一侧均固定设有导冷板,本实用新型的有益效果是:本实用新型一种计算机显卡双重散热结构,在常温状态下,通过电机驱动扇叶快速转动,气流通过送风口到达显卡,能够对显卡进行降温,若是在夏季或高温时段,可通过温控仪智能控制半导体制冷器,对显卡双重散热,通过温控仪设定温度监测范围,温控仪的检测探头可对安装盒内部的温度实时监测。

基本信息
专利标题 :
一种计算机显卡双重散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921990609.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-18
授权号 :
CN210515204U
授权日 :
2020-05-12
发明人 :
张文明刘利波张小平
申请人 :
新疆轻工职业技术学院
申请人地址 :
新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市乌奇路23号
代理机构 :
北京卓特专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
段宇
优先权 :
CN201921990609.2
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  G06F11/30  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-05-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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