一种设置有散热模组侧向延伸位的显卡背板
授权
摘要
本申请属于计算机附属元器件技术领域，具体涉及一种设置有散热模组侧向延伸位的显卡背板。显卡背板的一侧向内加料延伸形成有垂直延伸结构，垂直延伸结构包括第一围堰部、第二围堰部和第三围堰部；第一围堰部设置于背板本体的侧面，第二围堰部和第三围堰部依次设置于第一围堰部的上下两侧，围合成用来供散热模组延伸的侧向延伸位。侧向延伸位允许为显卡配置大功率的散热模组以强化散热效果，还可以避免装配过程中损伤PCB电路板并对内部的电路板起到良好的保护作用。
基本信息
专利标题 ：
一种设置有散热模组侧向延伸位的显卡背板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020896872.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN211827144U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
杜正义
申请人 ：
东莞市光扬电子塑胶有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇向西工业区运街3号
代理机构 ：
北京索邦智慧专利代理有限公司
代理人 ：
曹松腾
优先权 ：
CN202020896872.1
主分类号 ：
G06F1/18
IPC分类号 ：
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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