一种数据处理装置内双显卡散热集成模组
授权
摘要
本实用新型提供的一种数据处理装置内双显卡散热集成模组,包括并列安装的两张显卡,两张显卡被由铜板构成的M形罩体罩设于其内,M形罩体的两端具有开口,一端的开口上下各设置有一个送风风扇,两者的送风方向相同,所述M形罩体的前侧设置有与显卡的风扇相匹配的通孔,所述M形罩体的后侧装设有水冷头,所述显卡正上方的铜板上设置有散热片。本实用新型由送风风扇进行气流推动,将M形罩体内的大部分热量集中到M形罩体的表面上,然后通过水冷头(外部水冷系统)将这些热量集中处理,本实用新型散热效果好,不仅能防止热量的外溢,而且能使M形罩体内部的热量保持在一个较低的水平。
基本信息
专利标题 :
一种数据处理装置内双显卡散热集成模组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122399008.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-30
授权号 :
CN216596152U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
斯图尔特平·李戴维伟·李
申请人 :
斯图尔特平·李;戴维伟·李
申请人地址 :
新西兰奥克兰罗斯基尔山自治领路1312b
代理机构 :
广东良马律师事务所
代理人 :
李良
优先权 :
CN202122399008.8
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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