本实用新型提供的一种数据处理装置内三显卡散热集成模组，包括并列安装的三张显卡，三张显卡被由铜板构成的N‑L形罩体罩设于其内，N‑L‑L形罩体的两端具有开口，一端的开口上下各设置有一个送风风扇，所述N‑L形罩体的前侧设置有与显卡的风扇相匹配的通孔，所述N‑L形罩体的后侧装设有水冷头，所述N‑L形罩体内设置有铜制的隔板，两张显卡装设于所述隔板上，所述N‑L形罩体的顶端设置有散热片。本实用新型由送风风扇进行气流推动，将N‑L形罩体内的大部分热量集中到N‑L形罩体的表面上，然后通过水冷头(外部水冷系统)将这些热量集中处理，本实用新型散热效果好，不仅能防止热量的外溢，而且能使N‑L形罩体内部的热量保持在一个较低的水平。