一种激光切管机脱料平台
授权
摘要
本申请公开了一种激光切管机脱料平台，涉及激光切管机领域，本申请包括支撑座；所述支撑座顶部设置延长接料板，所述延长接料板上方设置脱料机构，所述脱料机构上设有安装孔，安装孔内安装接料辊组，所述脱料机构通过转轴机构活动安装于延长接料板上，所述支撑座上设置用以驱动脱料机构翻转运动的驱动机构；本申请能够实现多种不同型号管材的下料接料并转储，管材切割后下落至脱料机构上，由脱料机构实现管材翻转，无需人工操作，沿接料辊组输送等工序，简化了工艺流程，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种激光切管机脱料平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123327234.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216656781U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
侯秀金
申请人 ：
济南金强激光数控设备有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市长清区济南经济开发区玉清路南段2222号5#104
代理机构 ：
山东瑞宸知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘继枝
优先权 ：
CN202123327234.1
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
