一种提升IC载板薄板过线能力辅具
授权
摘要
本实用新型提供一种提升IC载板薄板过线能力辅具，涉及IC载板薄板辅具技术领域，包括第一夹板，所述第一夹板的底部设有第二夹板，所述第一夹板的顶面开设有PIN孔，且PIN孔贯穿第一夹板，所述第二夹板的顶面固定有PIN针，且PIN针与PIN孔插接，所述第一夹板和第二夹板的顶面分别开设有中空槽，且中空槽分别贯穿第一夹板、第二夹板，设有第一夹板和第二夹板，且在第一夹板和第二夹板表面分别设有PIN针和PIN孔，且PIN针和PIN孔插接，将板件套入已经设计好的第一夹板和第二夹板辅助中，再过水平线进行加工，这种设计使薄板整板面拉伸固定，提升了薄板的抗冲击能力，使板厚小于0.1mm板件的水平线板损率降至0.00％，无褶皱缺陷。
基本信息
专利标题 ：
一种提升IC载板薄板过线能力辅具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123329462.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216600276U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
柯亮宇邓永涛高航林斯亚王晓凌
申请人 ：
珠海中京电子电路有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园七星大道1388号
代理机构 ：
广东普润知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭海民
优先权 ：
CN202123329462.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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