压入装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种压入装置，包括：压床下部平台，用于承托携带有携带芯片的导板的胶板；压床上部平台，与压床下部平台之间通过升降机构连接；第一安装板上设有多个压针，用于在压床上部平台朝向靠近压床下部平台的方向滑动时，将导板上的芯片压入胶板中；运输机构，用于将胶板从入口运输至压床下部平台；运输机构包括运输电机和设于运输电机和压床下部平台之间的传送组件；及清洁机构，包括出气口，用于清理压床下部平台上的胶板的板面的残留物。在本实用新型中，通过清洁机构及时清理胶板的板面上的残留物，避免在压床上部平台下压时，因胶板的板面上的残留物导致压针折断的情况发生；减少压针断针的几率，有效提高压入装置的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
压入装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123334810.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216579273U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
吴树才梁树垚陈孜鹭
申请人 ：
肇庆力行智能制造有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市迎宾大道前村路口东侧厂房内南侧厂房1楼
代理机构 ：
北京英特普罗知识产权代理有限公司
代理人 ：
王勇
优先权 ：
CN202123334810.5
主分类号 ：
B29C65/64
IPC分类号 ：
B29C65/64 B08B5/02 B29C37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/56
使用机械方法
B29C65/64
将非塑料元件和塑料元件连接，如由力接合
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
