一种拆片码片机构
授权
摘要
本实用新型提供一种拆片码片机构，包括底板、设置于所述底板上的载板、驱动所述载板沿X轴方向移动的归位板取料气缸、设置于所述载板一侧的晶圆归位板单元、沿X轴方向设置于所述载板上的取晶圆伺服模组、设置于所述取晶圆伺服模组一端的取片夹爪伸缩气缸、设置于所述取片夹爪伸缩气缸输出端的取片夹爪气缸、设置于所述取片夹爪气缸输出端的取片夹爪、设置于所述取晶圆伺服模组外侧的第二Y轴归位导轨、与所述第二Y轴归位导轨滑动配合的晶圆过渡板、驱动所述晶圆过渡板沿所述第二Y轴归位导轨滑动的晶圆归位气缸以及设置于所述晶圆过渡板上的光电传感器。实现了晶圆的自动化检测、夹持搬运及码片。
基本信息
专利标题 ：
一种拆片码片机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123367019.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216648240U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
王雅东李响忠杨家伟
申请人 ：
无锡锐思智能焊接装备有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区梅村金城东路504
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123367019.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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