一种方壳模组整平焊接工装
授权
摘要
本实用新型涉及池安装领域，公开了一种方壳模组整平焊接工装，其包括垫板（1）和连接在电池（4）下表面的底托（2），垫板（1）上设有定位槽（10），底托（2）与定位槽（10）配合并嵌设在定位槽（10）内，还包括弹簧（3），底托（2）通过弹簧（3）与定位槽（10）的槽底接触连接并通过弹簧（3）在定位槽（10）内实现上下移动。本实用新型本申请具有安装方便、定位准确的特点，适合不同厚度的方壳电芯焊接，自动化程度高；此外，电芯正装更直观检查电芯极柱方向，减少作业步骤，增加放错等级，将出错率降低到零。
基本信息
专利标题 ：
一种方壳模组整平焊接工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123368630.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216648525U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
王松义
申请人 ：
杭州捷能科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区仓前街道龙潭路7号3幢B606室
代理机构 ：
杭州赛科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
施贻华
优先权 ：
CN202123368630.9
主分类号 ：
H01M50/516
IPC分类号 ：
H01M50/516 H01M50/204 H01M50/264 H01M50/597
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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