一种方便软连接的手机主板
授权
摘要
本实用新型公开了一种方便软连接的手机主板，包括外壳、主体机、插接块、插接端、充电口和底板，所述外壳内部设置有主体机，所述主体机表面设置有插接块，所述主体机表面位于插接块侧面设置有插接端，所述主体机表面底端固定安装有充电口，所述外壳侧面开口处设置有底板，所述外壳内部固定安装有固定装置，所述主体机表面位于插接端底端固定安装有卡接装置，所述主体机表面位于插接块端部固定安装有限位装置，相对于传统的手机主板，本设备在使用时可以快速、高效的完成主体机与外部部件的连接，且保证了连接时的稳定性，还可以快速、高效的完成主体机内部线路的连接，确保内部线路连接的稳定性，提高了整体的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种方便软连接的手机主板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123376125.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216751827U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
唐开波王加随
申请人 ：
湖北亚创电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省襄阳市高新区卧龙大道与大力大道交汇处
代理机构 ：
深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何兵
优先权 ：
CN202123376125.9
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H01R13/639
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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