一种电磁兼容机箱
授权
摘要
本实用新型涉及机箱技术领域，尤其涉及一种电磁兼容机箱，其包括机箱本体以及放置座，机箱本体包括核心模块件和安装壳体；核心模块件包括连接板以及固定连接在连接板上核心模块仓；所述安装壳体包括安装板，固定连接在所述安装板同一侧的内镂空仓和外镂空仓；所述内镂空仓位于所述外镂空仓内部，所述安装板开设有供所述核心模块仓伸入所述内镂空仓的开口，且所述安装板与所述连接板可拆卸连接；安装完成后，核心模块仓位于内镂空仓和外镂空仓内，两层镂空仓不但能够起到对核心模块仓起到双层保护作用，还能够达到良好的散热效果；两放置座不但能够让机箱本体稳定放置，还能够让机箱本体水平或垂直放置，满足不同的使用场景，更加实用。
基本信息
专利标题 ：
一种电磁兼容机箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123384163.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216721779U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
熊瑞君肖叶
申请人 ：
重庆大及电子科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市九龙坡区科诚路71号、71号附1号二郎留学生创业园B4栋1楼
代理机构 ：
重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王勇
优先权 ：
CN202123384163.9
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/20
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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