一种电镀槽pH计检测自动加药装置
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摘要
一种电镀槽pH计检测自动加药装置，包括加药桶、自动添加泵、胶槽槽体、pH计探头、pH计显示器和若干槽内打气管，加药桶设置在胶槽槽体的外部，并且加药桶内的药液通过自动添加泵可泵送至胶槽槽体内，pH计探头设置在胶槽槽体内，并且pH计探头的头部浸没在胶槽槽体内药液中，pH计显示器和pH计探头电性连接，胶槽槽体内部的底面上平铺有若干槽内打气管。该采用PLC电路自动控制电镀槽过程中电镀助剂的添加和添加时间，使各种成分的添加量保持稳定，并在合理的误差范围内，消除了人为因素对添加量的影响，使镀层表面光亮度充足，不易起泡，大大提高了镀层的品质，使产品质量更为稳定，电镀产品的合格率有大幅度的提高，合格率基本控制在96%左右。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀槽pH计检测自动加药装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123391683.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216663288U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
张进
申请人 ：
太仓市广聚德科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市双凤镇新湖建湖路7号
代理机构 ：
苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李瑞清
优先权 ：
CN202123391683.2
主分类号 ：
C25D21/14
IPC分类号 ：
C25D21/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
C25D21/14
电解液组分的控制添加
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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