一种超声波焊接单元及焊接装置
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摘要
本实用新型涉及超声波焊接装置，具体涉及一种超声波焊接单元及焊接装置，其中一种超声波焊接单元包括，焊接本体，与所述焊接本体上第一预定区域设置有至少一个晶堆，于所述焊接本体的第二预定区域设置有连接单元，壳体，形成一匹配所述焊接本体匹配的空腔，所述焊接本体插装于所述壳体内以使得所述晶堆被封闭；其中，所述晶堆包括锁紧螺栓，于所述螺栓上依次套装有换能器反射块、至少一个导电铜片、至少一个压电陶瓷片，所述压电陶瓷片与所述导电铜片相邻设置。
基本信息
专利标题 ：
一种超声波焊接单元及焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123417091.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216632990U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
段忠福袁承彬
申请人 ：
无锡骄成智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区硕放南开路88号
代理机构 ：
上海港慧专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨锴
优先权 ：
CN202123417091.3
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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