一种晶圆研磨夹具及装置
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆研磨技术领域，具体涉及一种晶圆研磨夹具及装置。本申请提供的晶圆研磨夹具，包括本体，一侧开设有吸附孔，且所述本体与真空机构相连，以通过所述吸附孔将所述晶圆吸附在所述本体的一侧；至少一个限位件，设置在所述本体的一侧。本申请提供的一种晶圆研磨夹具及装置，晶圆在研磨过程中，随着厚度被不断削减，本体随之下降，直至限位件抵接于研磨盘时，在限位件的限位下，晶圆无法再继续研磨，即研磨完成，晶圆的最终厚度与限位件一致，由于限位件的长度不变，因此，每一个通过该夹具吸附的晶圆研磨完成的最终厚度均与限位件一致，避免了各个晶圆的厚度不一致的情况发生，保证了减薄抛光工艺的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆研磨夹具及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123426090.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216542677U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
程谦郭可满王春琴王虎
申请人 ：
武汉锐晶激光芯片技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市未来科技城A5北C1栋902室
代理机构 ：
北京众达德权知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘天虹
优先权 ：
CN202123426090.5
主分类号 ：
B24B37/30
IPC分类号 ：
B24B37/30 B24B41/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/27
工件载体
B24B37/30
用于平面的单侧研磨
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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