胎体筒转运机构及两段式成型机系统
授权
摘要
本实用新型提供了提供一种胎体筒转运机构及两段式成型机系统。胎体筒转运机构包括:移动装置,移动装置具有胎体筒拾取结构;导轨,移动装置能够沿导轨运动,且导轨的两端分别与两段式成型机的一段主机底座和二段主机底座连接;第一移动滑鞍,第一移动滑鞍与一段主机底座活动连接,且第一移动滑鞍能够沿一段主机底座的长度方向运动;第二移动滑鞍,第二移动滑鞍与二段主机底座活动连接,且第二移动滑鞍能够沿二段主机底座的长度方向运动;当第一移动滑鞍或者第二移动滑鞍与导轨对接时,移动装置能够由导轨运动至第一移动滑鞍或者第二移动滑鞍并随第一移动滑鞍或者第二移动滑鞍运动。本实用新型解决了现有技术中胎体筒传送工艺差的问题。
基本信息
专利标题 :
胎体筒转运机构及两段式成型机系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123429967.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
CN216610157U
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
官炳政杨晓蕾田素霞邬成亮卜庆勇
申请人 :
软控股份有限公司;青岛软控机电工程有限公司
申请人地址 :
山东省青岛市高新区新业路31号远创国际蓝湾创意园B区1号楼202室
代理机构 :
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 :
唐振北
优先权 :
CN202123429967.6
主分类号 :
B29D30/30
IPC分类号 :
B29D30/30
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29D
用塑料或用塑性状态的物质生产特殊制品
B29D30/00
生产气胎或实心胎或其零件
B29D30/06
气胎或其零件
B29D30/08
制造轮胎
B29D30/20
用平胎法,即在圆柱形鼓轮上制造
B29D30/30
贴合胎层;在贴合过程中引导或拉伸胎层
法律状态
2022-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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