一种侦检片热合封装装置及侦检片生产系统
授权
摘要
本申请涉及一种侦检片热合封装装置及侦检片生产系统，其中侦检片热合封装装置，用于侦检片外包装的热合封装，包括：机架以及底座，所述机架上设置有控制模块、驱动模块以及加热模块，所述加热模块连接在所述驱动模块上，所述底座上设置有封装底板；所述加热模块包括加热板以及安装在所述加热板内部的加热器，所述加热板的底部设置有光滑平面，所述封装底板的顶部设置有受热平面，所述受热平面上开设有用于容置所述侦检片外包装的容置槽。该侦检片热合封装装置能够保证封装效果的密封性，有效降低侦检片受环境污染的风险。
基本信息
专利标题 ：
一种侦检片热合封装装置及侦检片生产系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123431910.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216468908U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
柴志萍
申请人 ：
北京六九零一科技有限公司
申请人地址 ：
北京市通州区宋庄镇小堡村佰富苑工业区
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
毕翔宇
优先权 ：
CN202123431910.X
主分类号 ：
B65B51/10
IPC分类号 ：
B65B51/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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