料件分离装置
授权
摘要
一种料件分离装置，适用于将多个位于料带上的料件自料带分离。料件分离装置包含基座单元、供料件、活动平台、撷取件、第一压抵件及第二压抵件。供料件设置于基座单元以供应料带。活动平台设置于基座单元并且供料带围绕地抵靠，活动平台能在第一位置及第二位置间移动，在第一位置时，活动平台靠近供料件，在第二位置时，活动平台远离供料件并拉动料带使部分料件位于取料区。撷取件用于受驱动将位于取料区的料件自料带分离。第一压抵件设置于基座单元且能受驱动靠近活动平台，以接触位于料带上的至少部分的料件并维持料带由第一压抵件与活动平台之间通过。第二压抵件设置于基座单元且能受驱动在撷取件取料时压抵固定料带。
基本信息
专利标题 ：
料件分离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123440473.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216581473U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
王志伟张贵民朱雪松冷金凤彭俊良覃明胜邓钺强翚瑜廖文斌邓兴生袁然傅斌
申请人 ：
捷普电子（广州）有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州经济技术开发区东区骏成路128号
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
南霆
优先权 ：
CN202123440473.8
主分类号 ：
B65B69/00
IPC分类号 ：
B65B69/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B69/00
其他类目不包括的物件或物料的启封
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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