热界面材料件和包括热界面材料件的电子装置

专利申请权、专利权的转移

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摘要

本实用新型涉及热界面材料件和包括热界面材料件的电子装置。包括记忆泡沫芯的热界面材料件(TIM)包括记忆泡沫芯，该记忆泡沫芯包括限定周边的多个侧面。散热件至少部分地围绕记忆泡沫芯的多个侧面限定的周边设置。

基本信息

专利标题：

热界面材料件和包括热界面材料件的电子装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021829014.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-27

授权号：

CN213401173U

授权日：

2021-06-08

发明人：

贾森·L·斯特拉德K·B·赫夫斯塔特勒E·E·特兰季纳

申请人：

莱尔德技术股份有限公司

申请人地址：

美国密苏里州

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

付林

优先权：

CN202021829014.1

主分类号：

H01L23/373

IPC分类号：

H01L23/373 H05K7/20

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/34

冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置

H01L23/36

为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器

H01L23/373

为便于冷却的器件材料选择

法律状态

2021-06-22 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/373
登记生效日 : 20210609
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 莱尔德技术股份有限公司
变更后权利人 : 莱尔德电子材料（深圳）有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国密苏里州
变更后权利人 : 广东省深圳市宝安区福永镇和平社区福园一路德金工业园一区

2021-06-08 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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