热界面材料及使用该热界面材料的电子装置

发明专利申请公布后的驳回

摘要

一种电子装置，包括发热组件、用于对该发热组件散热的散热组件以及贴设在该发热组件与散热组件之间的热界面材料。该热界面材料呈片状，其包括硫化薄片以及埋设在该硫化薄片中间的加强膜，该硫化薄片包括室温硫化硅橡胶以及分散在该硫化硅橡胶内的氧化锌粉末，该氧化锌粉末的平均径粒为0.1～5μm。该加强膜提高了热界面材料的物理强度，使热界面材料在裁切成不同形状或是受到挤压时不易破裂或损坏。

基本信息

专利标题：

热界面材料及使用该热界面材料的电子装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1995265A

申请号：

CN200610032813.4

公开（公告）日：

2007-07-11

申请日：

2006-01-06

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

郑景太郑年添

申请人：

富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司

申请人地址：

518104广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200610032813.4

主分类号：

C09K5/14

IPC分类号：

C09K5/14 H05K7/20