热界面材料用组成物
发明专利申请公布后的驳回
摘要
一种可改善现有热界面材料之低热导系数及高阻抗值缺点的热界面材料用组成物。利用纳米碳管之高导热特性和液晶高分子之结构高秩序化制备CNT－LC导热复合结构，而使热界面材料具有高的热导系数。而且纳米碳管之添加量远比一些传统金属或陶瓷粉体少，因此有利于分散加工处理。此CNT－LC复合结构与相变化树脂可兼容而不会相分离，且所形成之热界面材料具有相变化温度为45～75℃。在元件正常操作温度下，可填平元件表面之孔洞、空隙或凹陷，进而可明显地降低整体元件之热阻值。
基本信息
专利标题 ：
热界面材料用组成物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1990816A
申请号 ：
CN200510135414.6
公开（公告）日 ：
2007-07-04
申请日 ：
2005-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邱国展李宗铭
申请人 ：
财团法人工业技术研究院
申请人地址 ：
台湾省新竹县竹东镇中兴路四段195号
代理机构 ：
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 ：
姜兆元
优先权 ：
CN200510135414.6
主分类号 ：
C09K5/02
IPC分类号 ：
C09K5/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09K
不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
C09K5/00
传热、热交换或储热的材料，如制冷剂；用于除燃烧外的化学反应方式制热或制冷的材料
C09K5/02
在使用时发生物理状态变化的材料
法律状态
2009-11-04 ：
发明专利申请公布后的驳回
2007-08-29 ：
实质审查的生效
2007-07-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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