非导电黏着材料组成物
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摘要
一种非导电黏着材料组成物，其包括(a)至少一种非硅氧烷环氧树脂之环氧树脂，其环氧当量重量大于150克/当量且小于3000克/当量；(b)硅氧烷环氧树脂，其含量为(a)重量10～30wt％，且环氧当量重量介于250克/当量至1500克/当量之间；(c)咪唑或其衍生物之硬化剂，其含量为(a)与(b)重量和的5～15wt％；(d)酚化合物催化剂，其含量为(a)与(b)重量和的1～8wt％；(e)增韧剂，含量为(a)与(b)重量总和的5～16wt％；以及(f)有机溶剂，其含量为(a)、(b)、(c)、(d)和(e)重量总和的25～55wt％。
基本信息
专利标题 ：
非导电黏着材料组成物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1990807A
申请号 ：
CN200510137453.X
公开（公告）日 ：
2007-07-04
申请日 ：
2005-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李巡天陈凯琪许嘉纹曾诗存
申请人 ：
财团法人工业技术研究院
申请人地址 ：
台湾省新竹县竹东镇中兴路四段195号
代理机构 ：
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 ：
姜兆元
优先权 ：
CN200510137453.X
主分类号 ：
C09J163/00
IPC分类号 ：
C09J163/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J163/00
基于环氧树脂的黏合剂；基于环氧树脂衍生物的黏合剂
法律状态
2008-12-03 ：
授权
2007-08-29 ：
实质审查的生效
2007-07-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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