黏着结构与电子装置
授权
摘要

本实用新型公开一种黏着结构与电子装置。黏着结构包括基材以及黏着层。黏着层设置于基材,黏着层包括多个石墨烯微片,其中,部分的石墨烯微片突出于黏着层的两相对表面,石墨烯微片的厚度大于等于0.3纳米且小于等于3纳米,且石墨烯微片的片径大于等于4.5微米且小于等于25微米。本实用新型的黏着结构除了具有黏贴功能外,还可协助提升电子装置的散热效能。

基本信息
专利标题 :
黏着结构与电子装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921288466.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-09
授权号 :
CN210528841U
授权日 :
2020-05-15
发明人 :
萧毅豪
申请人 :
河南烯力新材料科技有限公司
申请人地址 :
河南省新乡市高新区新延路868号河南综合信兴物流园3号库
代理机构 :
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 :
南霆
优先权 :
CN201921288466.0
主分类号 :
C09J7/20
IPC分类号 :
C09J7/20  C09J7/30  C09J11/04  H05K7/20  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
法律状态
2020-05-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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