黏着结构与电子装置
授权
摘要
本实用新型公开一种黏着结构与电子装置。黏着结构包括基材以及黏着层。黏着层设置于基材，黏着层包括多个石墨烯微片，其中，部分的石墨烯微片突出于黏着层的两相对表面，石墨烯微片的厚度大于等于0.3纳米且小于等于3纳米，且石墨烯微片的片径大于等于4.5微米且小于等于25微米。本实用新型的黏着结构除了具有黏贴功能外，还可协助提升电子装置的散热效能。
基本信息
专利标题 ：
黏着结构与电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921288466.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN210528841U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
萧毅豪
申请人 ：
河南烯力新材料科技有限公司
申请人地址 ：
河南省新乡市高新区新延路868号河南综合信兴物流园3号库
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
南霆
优先权 ：
CN201921288466.0
主分类号 ：
C09J7/20
IPC分类号 ：
C09J7/20 C09J7/30 C09J11/04 H05K7/20
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
