表面黏着型RJ连接器
公开
摘要
一种表面黏着型RJ连接器，包括：一壳体，前侧设有层叠的第一/第二端子孔；一基座，设置于该壳体后侧，该基座具有一水平插口部与一直立支撑部，于该基座内部设有第一/第二转接端子组，该第一/第二转接端子组的第一端以具有高度差的姿态伸入该水平插口部，该第一/第二转接端子组的第二端伸出该直立支撑部的底缘且弯成水平状；以及一连接电路板，内端顶面/底面相对该第一/第二转接端子组设有第一/第二金手指组，外端顶面/底面相对该第一/第二金手指组设有第一/第二连接端子组，该第一/第二连接端子组伸入该第一/第二端子孔，该连接电路板外端定位于壳体，该连接电路板内端插置于该基座的水平插口。由此，降低信号传输损耗衰减程度。
基本信息
专利标题 ：
表面黏着型RJ连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114552299A
申请号 ：
CN202011256839.3
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王永清
申请人 ：
王永清
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李怀周
优先权 ：
CN202011256839.3
主分类号 ：
H01R13/66
IPC分类号 ：
H01R13/66 H01R13/719 H01R13/646 H01R12/71 H01R25/00
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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