一种表面黏着型电阻器及其制造方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种表面黏着型电阻器及其制造方法,具体涉及电阻器技术领域,包括引脚片料,所述引脚片料的表面冲切形成有引脚组,且引脚组的顶部焊接有电阻元件,所述引脚片料为金属导电材质,且引脚片料的表面冲切有镂空区域,并且镂空区域的数量为复数,所述引脚组包括延伸引脚、连接部和锡膏,且延伸引脚左右相对设置,所述电阻元件的外侧模塑包覆有绝缘壳体。本发明通过利用引脚片料冲切成排的引脚组,在各引脚组上焊接圆柱形电子元件,然后复数排列模塑包覆成型绝缘壳体,再切断引脚组制成表面黏着型电阻器,从而更适合自动化快速量产,增加全批模塑成型作业生产数量,节省人力及工时,可降低成本,并且提高电阻器的合格率和品质。

基本信息
专利标题 :
一种表面黏着型电阻器及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114267507A
申请号 :
CN202210004049.9
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2022-01-05
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李清和李庆益
申请人 :
合镁电子科技(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江汾湖经济开发区
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202210004049.9
主分类号 :
H01C17/02
IPC分类号 :
H01C17/02  H01C1/028  H01C1/14  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C17/00
制造电阻器的专用设备或方法
H01C17/02
适用于制造带包封或带外壳的电阻器的
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01C 17/02
申请日 : 20220105
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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