热界面材料及其制备方法

发明专利申请公布后的驳回

摘要

本发明提供一种热界面材料，其包括高分子基体及导热填充物；所述导热填充物至少包括第一导热粒子、与所述第一导热粒子不同材料且不同粒径的第二导热粒子，所述第一导热粒子的粒径范围为50纳米～1微米，所述第二导热粒子的粒径范围为1微米～10微米；所述高分子基体及导热填充物的质量比为1∶9～3∶7。本发明还提供所述热界面材料的制备方法。

基本信息

专利标题：

热界面材料及其制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1982404A

申请号：

CN200510120676.5

公开（公告）日：

2007-06-20

申请日：

2005-12-13

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

林孟东萧博元

申请人：

鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司

申请人地址：

518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200510120676.5

主分类号：

C09K5/14

IPC分类号：

C09K5/14