一种热界面材料及其制备方法与应用
授权
摘要
本发明涉及一种热界面材料，包括液态金属，以及内有孔洞或微流道的薄膜材料，所述液态金属填充在所述孔洞或微流道内，所述液态金属的总体积占所述薄膜材料总体积的30％～75％。本发明将液态金属填充于薄膜材料内的孔隙中而形成的热界面材料，大大提升了金属流体在器件连接处导热性能的稳定，避免金属流体在器件连接处的泄漏问题；所述的热界面擦料相较于常规硅油基热界面材料其导热性能也有很大提高，确保了材料的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种热界面材料及其制备方法与应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110387211A
申请号 ：
CN201810359844.3
公开（公告）日 ：
2019-10-29
申请日 ：
2018-04-20
授权号 ：
CN110387211B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
王荣航高猛桂林
申请人 ：
中国科学院理化技术研究所
申请人地址 ：
北京市海淀区中关村东路29号
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
王文君
优先权 ：
CN201810359844.3
主分类号 ：
C09K3/10
IPC分类号 ：
C09K3/10 C09K5/08 H05K7/20
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09K
不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
C09K3/00
不包含在其他类目中的材料
C09K3/10
用于接头或盖的密封或包装
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2019-11-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09K 3/10
申请日 : 20180420
申请日 : 20180420
2019-10-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
