一种高导热自修复热界面材料及其制备方法
公开
摘要
本发明公开了一种高导热自修复热界面材料及其制备方法，该热界面材料包括如下原料：含有羧酸官能团的聚合物、导热填料、金属氧化物和/或碱金属盐；所述金属氧化物能够与含有羧酸官能团的聚合物中的羧酸基团反应生成羧酸盐；所述碱金属盐能够与含有羧酸官能团的聚合物中的羧酸基团反应生成羧酸盐。本发明提供的高导热自修复热界面材料具有高导热率(1.5‑10W/mK)、低接触热阻(0.05‑3.0K·cm2·W–1)，在80℃修复12h后即可实现力学性能和导热性能的基本恢复。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热自修复热界面材料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114561102A
申请号 ：
CN202210282833.6
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
任琳琳范剑锋何冬逸纪迎港文志斌曾小亮胡煜琦孙蓉
申请人 ：
深圳先进电子材料国际创新研究院;中国科学院深圳先进技术研究院
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区
代理机构 ：
北京市诚辉律师事务所
代理人 ：
范盈
优先权 ：
CN202210282833.6
主分类号 ：
C08L81/04
IPC分类号 ：
C08L81/04 C08L83/07 C08K3/08 C08K3/22 C09K5/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L81/00
由只在主链中形成含硫的，有或没有氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；聚砜的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L81/04
聚硫化合物
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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