一种界面热管理材料及其制备方法
公开
摘要
本发明一种界面热管理材料及其制备方法，涉及界面热管理新材料技术领域。本发明的界面热管理材料组成有：80wt％～99wt％的多种粒径值存在一定关系的高导热氧化铝粉体、0.99wt％～19.9wt％的有机硅以0.01wt％～5wt％的助剂。通过粒径关系，合理选择高导热氧化铝填料，使填料的添加量得到增加，从而不仅达到导热系数的提高，并具有极低的接触热阻抗，为集成化和高功率的电子元件的散热问题提供有效的解决方案。具体的，本发明提供了一种极低接触热阻抗的界面热管理材料材料导热系数可以大于4W/mK，接触热阻抗不高于9x10‑7Km2/W，在90微米操作空间下，有效导热系数与材料导热系数偏差不超过10％。
基本信息
专利标题 ：
一种界面热管理材料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114573988A
申请号 ：
CN202210404317.6
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-04-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林悦黄家劲
申请人 ：
闽都创新实验室
申请人地址 ：
福建省福州市闽侯县上街镇海西高新区科技园高新大道8号
代理机构 ：
北京科迪生专利代理有限责任公司
代理人 ：
李晓莉
优先权 ：
CN202210404317.6
主分类号 ：
C08L83/04
IPC分类号 ：
C08L83/04 C08K3/22
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
