一种低散射后缘载体结构
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摘要

本申请属于飞行器隐身结构设计领域,特别涉及一种低散射后缘载体结构。包括:后缘吸波功能件;低散射后缘载体主体件,为扁平状结构,低散射后缘载体主体件与后缘吸波功能件的第一端连接;第一低散射后缘载体,为带尖点的扁平状结构,第一低散射后缘载体与低散射后缘载体主体件的第二端连接,构成第一低散射后缘载体组件,第一低散射后缘载体组件用于供后缘吸波功能件前向入射电磁波RCS仿真和测试使用;第二低散射后缘载体,为带椭圆边的扁平状结构,第二低散射后缘载体与低散射后缘载体主体件的第二端连接,构成第二低散射后缘载体组件,第二低散射后缘载体组件用于供后缘吸波功能件后向入射电磁波RCS仿真和测试使用。

基本信息
专利标题 :
一种低散射后缘载体结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123444505.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
CN216671932U
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
徐荣章刘中凯马存瑞
申请人 :
中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所
申请人地址 :
陕西省西安市阎良区人民东路1号
代理机构 :
北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘传准
优先权 :
CN202123444505.1
主分类号 :
H01Q17/00
IPC分类号 :
H01Q17/00  H05K9/00  
法律状态
2022-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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