可散热的头带组件以及带有该头带组件的耳机
授权
摘要
本实用新型公开了一种可散热的头带组件，第一头带和第二头带，所述第一头带和第二头带均用于连接耳壳组件，其特征在于，所述第二头带为弹性头带，所述第二头带用于接触佩戴者，所述第二头带的主体上设有多个第一散热孔，多个所述第一散热孔呈阵列分布。可散热的头带组件采用分离式的第一头带、第二头带，减少对头部的压迫和束缚，同时在第二头带开设第一散热孔。分离的，第一头带和第二头带减少对头部的压迫，第二头带上的第一散热孔及时的将热量散发出去。第一头带和第二头带的端部固定于耳机的耳壳组件上，能够稳固的夹住头部的两侧，实现结构上的稳定。
基本信息
专利标题 ：
可散热的头带组件以及带有该头带组件的耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123444528.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216752057U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
陈昭贤陈仁长
申请人 ：
深圳市昭晨电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区良白路中联通泰橡胶工业园E栋401、B栋401
代理机构 ：
深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
骆晶
优先权 ：
CN202123444528.2
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 H05K7/20
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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