一种头带式降噪耳机结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种头带式降噪耳机结构，包括有耳机体、头带、咪杆部分和控制部分，耳机体包括有扬声器组件、主电子板和无线通信模块，咪杆部分包括有咪杆头和咪杆，咪杆头包括有通话咪组件，通话咪组件具有通话咪；在耳机体中还设置有降噪咪，降噪咪连接主电子板形成对噪音的收集机构；主电子板上设置有主控IC、语音处理IC及音频解码IC。本实用新型通过在耳机体中增设一个降噪咪，并设置以主控IC SC14493为主的控制电路，通过将通话咪和降噪咪收集到的环境噪声以算法进行抵消，达到有效的降噪。在头带及咪杆中分别采用FPC软排线实现耳机体之间及与通话咪之间的电性连接，即可头带及咪杆随意进行旋转扭曲，FPC软排线也不容易发生损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种头带式降噪耳机结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921621583.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN210112249U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
卢万森李永龙
申请人 ：
东莞泰升音响科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城区柏洲边泰升工业村大道
代理机构 ：
东莞合方知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈正兴
优先权 ：
CN201921621583.4
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 H04R1/08
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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