一种液冷PinFin底板
授权
摘要
本实用新型公开了一种液冷PinFin底板，本实用新型PinFin结构包括多个第一PinFin以及多个第二PinFin，每一第一排的第一PinFin以及每一第二排的第二PinFin在与前后方向垂直的左右方向上间隔排列，同一排相邻的第一PinFin的中心之间的距离为第一间距，第二PinFin在左右方向上与第一PinFin以第二间距错开，第一PinFin以及第二PinFin的前部为水滴形的流线型设计，使得冷却液流体能够平滑流过而降低流阻，第二间距与第一间距的比值为0.4～0.6,使得冷却液经过PinFin结构时截面积不发生明显变化，降低流阻并提高换热效率，可广泛应用于散热技术领域。
基本信息
专利标题 ：
一种液冷PinFin底板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123455358.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216698345U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
王咏闫鹏修朱贤龙周晓阳刘军
申请人 ：
广东芯聚能半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
余凯欢
优先权 ：
CN202123455358.8
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/13
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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