防水MCX射频连接器结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种防水MCX射频连接器结构，包括公MCX射频连接器和母MCX射频连接器，所述公MCX射频连接器包括公连接器主体、微型射频电缆中心导体和屏蔽网，所述公连接器主体的前端为插接端，公连接器主体的后端为接线端，所述微型射频电缆中心导体设置在公连接器主体内，所述插接端上套置有密封圈，所述微型射频电缆中心导体和公连接器主体内腔之间填充了第一防水材料，形成第一道防水结构，所述微型射频电缆中心导体和接线端内腔之间填充了第二防水材料，形成第二道防水结构，最后插接端挤压密封圈形成第四防水道防水结构，通过上述四道防水结构，大大增强MCX射频连接器的防水效果。
基本信息
专利标题 ：
防水MCX射频连接器结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123456044.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216624647U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
卢伟贤
申请人 ：
广东亿讯电子有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区高新区（容桂）昌宝西路
代理机构 ：
佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
卢志文
优先权 ：
CN202123456044.X
主分类号 ：
H01R13/40
IPC分类号 ：
H01R13/40 H01R24/00
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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