一种铅封标签
授权
摘要
本实用新型涉及超高频电子标签技术领域，特别是涉及一种铅封标签。本实用新型提供的铅封标签包括外壳和RF I D标签，RF I D标签设置于外壳的内部，RF I D标签包括基板、RF I D芯片、天线和通断检测线路；其中，RF I D芯片、天线和通断检测线路均设置于基板上，通过通断检测线路能够检测识别出RF I D芯片的工作状态，进而判断出铅封标签中RF I D标签的状态，该铅封标签信号强，可远距离与读取设备建立通信，读取速度快，且不易被损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种铅封标签
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123456126.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216697313U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
陈力平陈昆
申请人 ：
广东鑫业智能标签应用有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大朗镇富民南路56号
代理机构 ：
深圳市六加知识产权代理有限公司
代理人 ：
孟丽平
优先权 ：
CN202123456126.4
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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