LED模组铝底壳
授权
摘要
1.本外观设计产品的名称：LED模组铝底壳。2.本外观设计产品的用途：用于安装LED显示屏模组的铝底壳。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
基本信息
专利标题 ：
LED模组铝底壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202130681509.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-18
授权号 ：
CN307301838S
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
朱志强洪荣辉张振龙
申请人 ：
厦门强力巨彩光电科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔安西路E6幢8065号
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
朱凌
优先权 ：
CN202130681509.8
主分类号 ：
14-02
IPC分类号 ：
14-02
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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