晶圆装卸机
授权
摘要
1.本外观设计产品的名称：晶圆装卸机。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于装卸晶圆。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
基本信息
专利标题 ：
晶圆装卸机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202130727502.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
CN307235459S
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
唐达新
申请人 ：
厦门蚨祺自动化设备有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔星路88号台湾科技企业育成中心北W1004C室
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘小勤
优先权 ：
CN202130727502.5
主分类号 ：
15-10
IPC分类号 ：
15-10
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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