具有绕组载体和芯的装置以及用于制造装置的方法
实质审查的生效
摘要
一种装置(1)，包括绕组载体(2)、至少一个绕组(3)、磁芯(7)以及第一端子和第二端子(5、6)。绕组载体(2)至少在多个区域中包围芯(7)，使得端子(5、6)之间的绝缘路径(29)沿着装置(1)的下侧(14)不包括通过芯(7)的桥接。特别地，绕组载体(2)的下侧(14)呈闭合形式。
基本信息
专利标题 ：
具有绕组载体和芯的装置以及用于制造装置的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114342013A
申请号 ：
CN202180005232.4
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-03-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
V·马林诺夫斯基M·豪布纳
申请人 ：
TDK电子股份有限公司
申请人地址 ：
德国慕尼黑
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
邹龙辉
优先权 ：
CN202180005232.4
主分类号 ：
H01F5/02
IPC分类号 ：
H01F5/02 H01F5/04 H01F27/26 H01F27/28 H01F27/29 H01F27/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F5/00
线圈
H01F5/02
绕在非磁性支架上的，例如绕在线圈架上
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01F 5/02
申请日 : 20210311
申请日 : 20210311
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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