用于制造便携式数据载体的方法及数据载体主体
授权
摘要
本发明涉及一种用于生产便携式数据载体(1)的方法、一种用于数据载体的嵌入结构及一种数据载体。为此，提供了具有用于芯片(3)的凹槽(2)的数据载体主体(6)。然后，将芯片(3)引入凹槽(2)中。在随后的步骤中，将覆盖层(63)放置在数据载体主体(6)上。最后，层压数据载体主体(6)和覆盖层(63)。该方法的特征在于，在引入芯片(3)之后且在层压(9)之前，将稳定装置(8)施加到核心层(62)的凹槽(2)，以避免机械张力，该稳定装置在层压期间保持柔软或柔性，并仅在层压之后变硬或起作用(例如通过UV辐射)。
基本信息
专利标题 ：
用于制造便携式数据载体的方法及数据载体主体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109583552A
申请号 ：
CN201811182639.0
公开（公告）日 ：
2019-04-05
申请日 ：
2013-01-16
授权号 ：
CN109583552B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
W.波尼克沃T.塔兰蒂诺T.萨尔泽A.布朗G.恩德雷斯
申请人 ：
捷德移动安全有限责任公司
申请人地址 ：
德国慕尼黑
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
葛飞
优先权 ：
CN201811182639.0
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2019-04-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06K 19/077
申请日 : 20130116
申请日 : 20130116
2019-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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