一种微小型贴片PCB天线制作工艺及应用
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种微小型贴片PCB天线制作工艺及应用，所述微小型贴片PCB天线制作工艺如下所示：确定天线尺寸，在规定的尺寸里计算天线的长度，绘制电路图，通过仿真软件仿真天线的各种性能；选择板材，计算天线在一张板子上的排列数量；开料：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件；钻孔；沉铜；图形转移；图形电镀；退膜；蚀刻；绿油；字符；镀金手指；镀锡板；成型；测试；终检；编带；本发明通过耦合馈电的思想来增加天线的宽度，巧妙的应用了绕线的方式，实现了天线的结构，解决了烧结陶瓷天线易碎的弊端；TWS蓝牙接收发射的2.42GHZ的全向，高效率，低频的天线。
基本信息
专利标题 ：
一种微小型贴片PCB天线制作工艺及应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361781A
申请号 ：
CN202210001211.1
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-01-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘荣刚
申请人 ：
刘荣刚
申请人地址 ：
陕西省宝鸡市扶风太白乡良峪村下刘031号
代理机构 ：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵浩淼
优先权 ：
CN202210001211.1
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q1/00 H05K3/00 H05K3/06 H05K3/18 H05K3/20 H05K3/28 H05K3/42
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/38
申请日 : 20220104
申请日 : 20220104
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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